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     什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(Chip on film)
    COF是一种 IC 封装技术,是运用软性基板电路(flexible printed circuit film) 作为封装芯片的载体,透过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump) 与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead) 进行接合(Bonding) 的技术。



    COF 生产完成后,待液晶显示器(LCD Panel) ??楣こ〉?IC 后,会先以冲裁(Punch) 设备将卷带上的 IC 裁成单片, 通常 COF 的软性基板电路上会有设计输入端(Input) 及输出端(Output) 两端外引脚(Outer Lead), 输入端外引脚会与液晶显示器玻璃基板做接合, 而输入端内引脚则会与控制信号之印刷电路板(PCB) 接合。

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     COF封装的特点
    这种封装具有高密度 / 高接脚数(High Density / High Pin Count), 微细化(Fine Pitch), 集团接合(Gang Bond), 高产出(High Throughput) 以及高可靠度(High Reliability) 的特性。另外它具有轻薄短小,,可挠曲(Flexible) 以及卷对卷(Reel to Reel) 生产的特性,也是其它传统的封装方式所无法达成的。针对 COF 产品,也可设计多芯片(Multi-Chip) 或被动组件在基板电路上。
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     产品应用面

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     生产流程简介
    4.1 流程

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     可靠度测试项目
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     主要服务项目
    6.1 COF 生产制造
    6.2 QCOF生产制造
    6.3 设计 COF Tape
    6.4 代购 COF Tape
    6.5 产品可靠度测试
    6.6 产品失效模式分析
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