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     什么是金重新布线(Au RDL)技术

    RDL是将原设计的IC线路接点位置(I/O pad),透过晶圆级金属重新布线制程和凸块制程来改变其接点位置,使IC能应用于不同的元件模组。重新分布的金属线路为金材料,則称为金线路重分布(Au RDL)。所谓的晶圆级重新金属布线制程,是先在IC上涂布一层?;げ?,再以曝光显影的方式定义新的导线图案,接下来再利用电镀和蚀刻技术制作新的金属导线,以连结原铝垫(Al pad)和新的金垫(Au pad)或凸块(bump),达到线路重新分布的目的。

    2
     特点
    ※ 改变I/O原有设计,增加原有设计的附加价值。
    ※ 加大I/O的间距,提供较大的凸块面积,降低基板与元件间应力,增加元件的可靠性。
    ※ 取代部分IC线路设计,加速IC开发时程。
    3
     产品应用面Applications
    ※ 电源管理芯片(Power IC)
    ※ 线通信元件 (Wireless device)
    ※ 高频电感元件(High frequency inductor device)
    ※ 压力感测元件(Pressure Sensor)
    4
     生产流程简介Process flow introduction

    5
     金重新布线(Au RDL)设计 Bumping Design Rule
    可向公司接洽询问.
    6
     主要服务项目
    ※ Au RDL Bump Mask Layout及代购
    ※ Au RDL Bump生产制造
    ※ PI Mask Layout及代购 
    ※ 产品失效分析
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