• (两会受权发布)最高人民法院院长简历 2019-08-08
  • 我要讨干嘛?姜太公钓鱼,愿者上钩。 2019-08-08
  • 迈向命运共同体 开创亚洲新未来 2019-07-31
  • 上海一男子持刀伤人致2死 被制服后送医抢救无效死亡 2019-07-26
  • 监管创新“铺路”试点创新企业回归 2019-07-25
  • 印度纪行:从女佣到女工的距离 2019-07-13
  • 学会了脆皮炸香蕉 再也不会把香蕉放到烂啦-美食资讯 2019-07-12
  • 遏制电商“二选一”该动真格了 2019-07-12
  • 暴雨突袭石泉 干部背群众转移到安全地带 2019-06-27
  • 解析汽车空调异味漏氟根源 维护需注意这些方面 2019-06-27
  • 1
     统包服务
    非LCD驱动IC产品,如Power IC、RFIC等,依据客户的产品类别以及不同的封装方式 (SOT、SOP、DFN、QFN、LGA等),提供厚铜重新布线(Thick Cu RDL),铜柱凸块(Cu Pillar Bump,CPB) 制程服务。厚铜重新布线(Thick Cu RDL)制程,是大电流Power IC产品降低产品Rdson,提升带载能力最为经济有效的方案,颀中科技同时可提供Thick Cu RDL、以及Power IC的CP测试服务。铜柱凸块(Cu Pillar Bump,CPB)制程,是大电流Power IC进一步降低产品Rdson、缩小芯片封装尺寸的最先进的封装方式,也是RFIC降低寄生电阻和寄生电感,提升产品性能的最佳选择。颀中科技与合作厂商一同为客户提供从Cu Pillar Bump、减薄划片、覆晶封装到最终测试的完整流程,并将完成的产品送至客户指定地点。
    颀中科技在2019年Q3,新增“晶圆级晶片尺寸封装WLCSP”的统包服务,可为客户提供更完善的晶圆级加工选项。
    2
     特点
    厚铜重新布线(Thick Cu RDL):  
    厚铜制程主要应用在Power IC等产品上,需要在Foundry fab 之后,采用Thick Cu RDL将产品线路布线及功能进一步优化,搭配后续传统封装厂的打线(Wire bonding)工艺,封装成SOT、SOP、DFN以及QFN等形式进行出货。 
    铜柱凸块(Cu Pillar Bump,CPB):  
    铜柱凸块制程主要应用在Power IC以及RFIC等产品上,采用Cu Pillar工艺,可以大幅降低IC的寄生电阻、电容及电感,提升客户产品的各项性能,如IC的导通电阻、电源转换效率、芯片反应速度等。搭配后续的覆晶(Flip chip)封装工艺,封装成SOT、SOP、DFN、QFN以及LGA等形式进行出货。
    晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)
    晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging)是先在整片晶圆上进行封装和测试,然后经切割并将IC直接用机台以pick up & flip方式将其放置于Carrier tape中,并以Cover tape?;ず煤?,提供后段SMT (Surface Mounting technology)使用。
    3
     产品应用面
    ※ 厚铜重新布线(Thick Cu RDL)   
      1. 电源管理IC(Power IC)   
      2. 音频放大器(Audio PA)   
      3. 分立器件(Discrete Device)   
      4. 微机电系统(MEMS)   
    ※ 柱凸块(Cu Pillar Bump,CPB)   
      1. 电源管理(Power IC)   
      2. 射频芯片(RF IC)   
      3. 基带芯片(Base Band)   
      4. 功率放大器(Power Amplifier)   
      5. 应用处理器(Application processor)   
      6. 高脚数逻辑IC (High Pin Logic)   
      7. 记忆体及行动装置 (Memory & Mobile) 
    ※ 晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)  
      1 电源类IC (PMIC/PMU, DC/DC converters, MOSFET’ s,...)
      2 光电元器件
      3 网通元器件 (Bluetooth, WLAN)
    4 其他应用 (FM, GPS, Camera) 
    4
     生产流程简介

    ※ Thick Cu RDL 产品生产流程

     

    ※ Cu Pillar Bump 产品生产流程 

            

    5
     主要服务项目
    ※ Thick Cu RDL
    ※ Cu Pillar Bump
    ※ Solder Bump / Solder Ball Drop
    ※ CP testing, Program debug
    ※ Wafer Grinding, Dicing, Laser grooving
    ※ Tape & Reel
    Copyright © 2010 天天酷跑cos www.omqz.top All Rights Reserved.
    江苏 苏州工业园区 凤里街166号   颀中科技(苏州)有限公司   版权所有 不得转载!
    苏ICP备14022177号
  • (两会受权发布)最高人民法院院长简历 2019-08-08
  • 我要讨干嘛?姜太公钓鱼,愿者上钩。 2019-08-08
  • 迈向命运共同体 开创亚洲新未来 2019-07-31
  • 上海一男子持刀伤人致2死 被制服后送医抢救无效死亡 2019-07-26
  • 监管创新“铺路”试点创新企业回归 2019-07-25
  • 印度纪行:从女佣到女工的距离 2019-07-13
  • 学会了脆皮炸香蕉 再也不会把香蕉放到烂啦-美食资讯 2019-07-12
  • 遏制电商“二选一”该动真格了 2019-07-12
  • 暴雨突袭石泉 干部背群众转移到安全地带 2019-06-27
  • 解析汽车空调异味漏氟根源 维护需注意这些方面 2019-06-27
  • 内蒙古了快三500期 浙江省快乐12手机版走势图 时时彩包赢公式0369 安徽时时骗了多少人 白小姐一肖一码:期期谁 内蒙古快3走势 广西快三淘宝 云南快乐123开奖结果 南粤36选7开奖结果查询结果 金沙重庆老时时 分分快三app官方下载 体彩走势图综合版 河北快三下载软件 近期3D开机号 3d试机号计划 山东时时交流群